2008年中国工业设计十大趋势之一：大容量才有大市场。从今年各个IT制造企业发布的一系列产品可以看出，大容量已经出现在PC机、移动设备、数码产品等各种IT产品上，对于消费者来说，在未来花与现在同样多的钱却能买到存储空间更大的产品无疑是一件美事。
在容量提升技术上，晶圆堆叠一直备受瞩目。三星电子之前宣布已经开发出适用于全系列DRAM的堆叠式封装，采用穿硅孔技术，将会为内存带来更快的速度，更小的体积以及更低的功耗。据悉，这种最新的堆叠封装（WSP）是一种高密度、高性能的半导体解决方案，将会在2010年及之后的下一代计算机系统中发挥光和热。在英国，南安普敦大学的研究人员日前宣布，他们已开发出一种技术能够以3-D结构精确而低成本地实现硅晶圆堆叠。据悉，该项目的研究人员正在向英国工程和物理科学研究委员会提出资助申请，以使他们能够在这一领域开展进一步的工作。至于何时能应用于我们的生活中，也还是个未知数。
就在晶圆堆叠技术发展的现阶段，Kingmax的闪存晶圆堆叠技术早已取得大陆、台湾、日本、德国、韩国、英国及美国等地的专利，并在其内存、闪存的各条产品线上普遍应用，使得在容量扩展，速度提升的大势所趋之下，一路小跑，遥遥领先。更高级的晶圆堆叠技术姑且不说何时能发光发热，能发多大的光多大的热，就目前技术发展的层面而言，Kingmax收入囊中的独家专利便已是业内之先，行业之尖，何况Kingmax的优势向来在于技术的研发和创新，所以未来存储业的技术竞争格局如何，还大有戏看。
所谓晶圆堆叠技术，可以在一个存储单元上至少放置二个以上的闪存晶圆。目前Kingmax已经可以达到8层的堆叠，而9层堆叠技术实际上是用8层晶圆加上1层控制器实现的，也就是说，在使用同样级别的晶圆单位的情况下，采用堆叠技术的产品最大容量可达普通八倍，当然，这还只是现阶段的研发水平。该技术被应用在闪存产品的多条生产线上，使Kingmax可以轻松获得同比大容量的存储卡产品，领先于业界。
八层堆叠结构示意图
九层堆叠结构示意图
拿microSD存储卡为例，由于空间问题，采用4G bit的晶圆普通封装容量只能达到512MB，而采用堆叠技术容量就可以达到4GB。同理，利用8G bit的晶圆和9层堆叠技术的结合，则可制成8GB的microSD存储卡。Kingmax利用晶圆堆叠技术，目前已有8G的SDHC卡以及4G的microSDHC卡上市，存储卡产品上的应用尤显突出。
Kingmax作为一家名列中国台湾省前200强的生产企业和内存模组的引领生产厂商，一直以来倍受消费者的信赖，信赖永远源于实力，晶圆堆叠使Kingmax在消费者面前如鱼得水，但它也绝不会是Kingmax坐吃山空的那个老本，这一点，Kingmax技术路上的一个个领先可以作证。
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