不久前英特尔NAPA的发布，使得迅驰移动技术步入第三代，也标志着笔记本电脑进入了业界和消费者盼望已久的双核时代。从Sonoma到NAPA，仅仅一年的时间，英特尔打破摩尔定律，展示了其无人能敌的气势。
CPU、主板芯片组和无线网卡组成了迅驰三要素，Napa架构在这三个方面都投入了新的产品。它由Intel 945系列芯片组、Intel Core处理器、Intel 3945ABG无线网卡模块组成，相对于第二代迅驰Sonoma平台最大的技术提升包括系统总线速率提升到667MHz、对应PCI Express x16、DDR2-667内存等产品；Intel Core处理器推出单、双核技术并且采用65nm制程；Intel Pro/Wireless 3945ABG无线模块开始兼容802.11a/b/g三种网络环境等。更重要的是，NAPA平台的组件尺寸小巧，可以支持各种笔记本电脑的尺寸和创新设计，此外与之前的平台相比，其组件可节省1.2瓦的平均功耗，从而有效提高了能效，大大延长了笔记本的持续使用时间。
如果说Sonoma平台使得笔记本内存进入了DDRII时代，那么NAPA的推出令笔记本内存规格有了质的飞跃，DDRII667将会随着NAPA的普及成为笔记本内存的主流。DDRII之所以能在笔记本电脑中广泛应用，是因为其节能的品质，这也是笔记本技术发展的一个目标。然而，批量生产高频率DDRII笔记本内存却不是一件容易的事情，目前仅有屈指可数的几家内存厂商有量产DDRII667 SO-DIMM的能力。
究其原因，是因为封装能力、测试能力等为DDRII667笔记本内存量产带来了新的技术门槛。众所周知，BGA封装是DDRII官方选择的封装方式，这也就意味着，在DDRII时代只有那拥有BGA封装技术的实力雄厚的企业，那些前期已经作了长期的技术积累并拥有BGA核心封装技术的企业，才能在市场上获得更广泛的认可，Kingmax就是这些优势企业中的一员。作为全球第一家具备自有的封装及测试先进设备的内存模块厂商，Kingmax实现了完整的供应链垂直整合，即从原厂采购晶圆后，整个内存生产的流程均由Kingmax自有的封装工厂独立完成。同时Kingmax早在八年前就研发出BGA封装技术并成功的大量运用在SDRAM和DDR产品上，尤其是内存领域的独家专利TinyBGA封装技术更是在业内赫赫有名，所以不论是在技术的磨练、设备的配合更新以及人员的教育训练都能完全切实的掌握BGA封装所面临的严苛考验。
另外在测试方面，Kingmax也具有非常雄厚的实力。05年中，Kingmax耗资近1000万美金购入了代号为T5593的测试设备，这款高科技的测试设备，因为造价昂贵，一般的内存模块厂商鲜少建置，连专业的IC封装测试厂所能提供的测试产能也十分有限。有了T5593的设备，就可以严格筛选出高频的内存颗粒，进而可以实现量产。对于Kingmax来说，这也就在市场竞争中充分掌握了主动权，利用自身的技术优势走在了行业的前列。
同时，Kingmax在笔记本内存的兼容性问题上也具有更大的优势和更可靠的保证。世界各大笔记本厂商基本上都是Kingmax的合作伙伴，内存在设计生产的前期，Kingmax就与各大笔记本厂商进行合作，共同测试其内存产品，对各大品牌的笔记本电脑，Kingmax已经完全做好了前期的兼容性测试；另外，在出厂销售之前，Kingmax内存都会进行稳定度、兼容性的严格测试，以保证产品能够广泛应用于各品牌型号的笔记本电脑平台上。
在05年中台北Computex展会上推出Venus系列DDRII667 SO-DIMM以来，Kingmax已经为它的量产做好了充分的准备。目前Kingmax DDRII667 SO-DIMM已经全面上市，不论数据传输效率、应用效能及容量等，Kingmax DDRII667 SO-DIMM都顺应了数字时代发展的潮流。此外，为配合国际无铅化环保时代的来临，这款内存还采用了与世界同步的无铅量产制程，以无铅化的IC颗粒、PCB及焊接材料制造而成，完全符合欧美、日本及中国等地环保要求。
Kingmax应用新一代的DDRII内存架构技术，根据JEDEC规范精心打造的DDRII 667 SO-DIMM高规格内存，在规格上支持较低的工作电压设计(1.8V)，可降低约50%的耗电量；可发挥最高每秒5.3GB的内存传输带宽；针脚数量为200pin；同时整合内建ODT技术，可维持高速下的内存信号波形，将噪声的干扰降至最低……这一切使大幅攀升的整体系统效能完美呈现给消费者。
Kingmax DDRII667 SO-DIMM笔记本内存产品特性
- 200-pin 667MHz DDRII
- CAS Latency：4
- 电压：1.8V，降低约50%的耗电量；绝佳的散热功能
- 容量：256MB/512MB/1GB
- 高兼容性及高稳定性
- 全球终身保固服务
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