作为PC核心处理器生产商中唯一可以和Intel分庭抗礼的AMD公司此次高调推出AM2接口的处理器，并竭力为之摇旗呐喊，表明这次变化不仅是一次接口类型的改动，更是AMD公司全面的升级，其背后依托的是产业合作策略的重大调整和生态系统建立的宏伟蓝图。仅从技术层面来看，此次AMD公司推出AM2新型处理器为CPU业界和消费者带来四大技术革新：统一接口平台、虚拟化技术、低功耗和支持DDRⅡ内存规格，这些优越的技术让AM2面世之初就成为了一个万人瞩目的焦点产品。
支持DDRⅡ内存规格这一变化引发的地震最为强烈。AMD公司在AM2之前的所有处理器只支持DDR而不支持DDRⅡ内存，这也是Intel公司推崇倍至的DDRⅡ在2006年之前一直没能成为主流内存规格的原因之一。时至今日，DDRⅡ内存供货能力和市场价格表现已经成熟，AMD公司适时推出AM2处理器，时机把握恰到好处，用户跟进的话价格上比较容易接受，而且应用了DDRⅡ内存之后，系统带宽得到很大的提升，PC的整体性能也随之跨越性的提高，这些无须赘述。
但从整个行业结构来看，AMD公司高调推出新型CPU给DDRⅡ规格的内存带来了一个取代DDR内存的契机，在AMD的处理器全面支持DDRⅡ之后，配合一直力推该内存规格的Intel，目前在市场上已经占据主流的DDRⅡ内存在不久的将来肯定要取代DDR内存，这也给内存的生产商带来了巨大的商业发展机会，尤其是技术实力较强，有能力开发并量产高频率DDRⅡ内存的厂家将有机会使自己的企业得到跨越式的发展和壮大。作为全球存储行业的领导者，高瞻远瞩的Kingmax公司高层在DDRⅡ内存研发之初就认清了其取代DDR内存的大趋势，以极大的热情投身其中，多年以来，其技术实力和生产水平在业界有口皆碑。
Kingmax是全球第一家拥有自己的封装及测试先进设备的内存模块厂商，而且该公司一直与上游晶圆供应商保持良好合作关系，从而实现了完整的供应链垂直整合，即从原厂采购晶圆后，整个内存生产的流程均由Kingmax自有的封装工厂独立完成。值得一提的是，Kingmax早在八年前就研发出BGA封装技术并成功的大量运用在产品上，尤其是内存领域的独家专利TinyBGA封装技术更是在业内赫赫有名。因为DDRⅡ规格的内存全部要求用功耗更低、散热性能更好、稳定性更高的BGA形式封装，成熟并独特的TinyBGA技术使得Kingmax在DDRⅡ内存的生产上拥有得天独厚的优势，有这一技术的辅助，Kingmax如虎添翼，在DDRⅡ内存盛行之时必将取得辉煌的业绩。
在DDRⅡ内存的测试和兼容性方面，Kingmax也具有非常雄厚的实力。05年，Kingmax耗资1000万美金购入了一般内存厂商鲜有配置的代号为T5593的内存测试设备，这款设备可以保证厂家能够筛选出高频的内存颗粒，进而实现量产。已经大量上市的DDRII800以及近期实现量产的DDRII1066，就是仰仗了该设备的帮助。同时Kingmax与世界各大主机板厂商都是合作伙伴关系，DDRⅡ内存在出厂之前Kingmax已经和他们做好了兼容性测试，保证了可靠性。而且Kingmax的DDRⅡ内存在出厂销售之前都要做稳定性和兼容性的严格测试，以保证产品能够应用于各类平台。
Kingmax生产的DDRⅡ内存全部采用无铅量产制程，符合目前日益高涨的环保要求。终身质保的服务承诺则让消费者可以放心购买，不必担心产品的质量问题。另外，采用独家专利TinyBGA封装技术制成的关公红心防伪芯片，可100%防止假冒……不胜枚举的种种技术和优势预示着Kingmax将在DDRⅡ时代大展身手。
新推出的AM2新型处理器把AMD公司推到了潮流和舆论的前沿，AM2登场亮相则给予DDRⅡ内存规格担任内存市场主角的机会。同样，DDRⅡ内存的光明前途使生产厂商得到了一个实现跨越式发展的良机，不可否认，精益求精的技术和无微不至的服务将使一个企业成为屹立于存储业界的排头兵。
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