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从Kingmax的技术防伪中看未来


   作者:小新

 发表时间:2007.3.1


  一直对IT类产品兴趣颇深,当我在这个所有消费者都企盼着的“3.15”到来之前,于屏幕报端中看到了Kingmax的宣传理念时,我有了这样的感悟,“3.15”只有一天,在这一天里,我们可以把所有假的东西藏起来,但这并不是我们想要的结果,它所包容的真正意义在于,非强制,需提倡。提倡的是什么,除道德约束之外,根本则在于技术。试想你有一种别人想假也假不来的技术,何须打假?我想这也正体现了“3.15”的真正含义吧——今天的存在正为了将来的消亡。

  让我们看看Kingmax到底是怎样做到“技术防伪”的呢?Kingmax成立至今,一直专注于存储业的开发和创新,即内存及闪存两大领域。内存领域的TinyBGA封装技术和存储卡领域的PIP封装技术都是Kingmax独家拥有的专利技术,无论哪种技术都可以让假冒者望洋兴叹了,想要制假于这种技术,需要投入近一亿元人民币的“伪造成本”进入BGA封装的门槛,这对于每一个假冒者来说都是笔划不来的买卖,因此,造假者的心理动机也就无所立足了。那么到底这两种技术怎么就使制假者犯难了呢?

  在内存防伪上,Kingmax的“关公红芯”享誉业内。Kingmax的所有台式机内存上,都能看到PCB板上有一颗醒目的红色颗粒,它是采用Kingmax全球独家专利的TinyBGA彩色封装技术制成的,可以说为内存加上了一道高科技的防火墙。TingBGA封装技术,不仅在防伪上有独到之处,也能使内存在整体性能上具有优越的表现,还能让消费者方便的识别Kingmax产品,真正的体现了为消费大众服务的理念。

  另一方面,在存储卡领域,Kingmax同样拥有自己特有的专利技术来延续“技术防伪”的作风,即PIP封装技术。此技术是Kingmax融合了TinyBGA内存封装技术而研发出的小型存储卡的一体化封装技术,此技术可将小型存储卡所需要的零部件(控制器、闪存晶圆、基板、被动元件等)一次性封装,再用激光将商标和标识直接印制在存储卡上。而在最原始的晶圆采购环节,Kingmax就已涉足掌控,这样一来,就确保了从产品上游到下游的一体化整合,从而杜绝了以调换内部元件为手段制假的现象。同时,激光刻制的标识无法像贴纸那样易于更换,可谓防线的全面覆盖,处处围堵。

  从Kingmax在一直坚持的“技术防伪”之路中可以看出,其品质的可信赖度和敢喊“PIP封装的存储卡绝无假货”的气魄绝不是空穴来风的,技术的过硬才是其最可靠的后盾。在此“3.15”到来之际,也想借此来为各个领域、各个行业的商家们提个醒,假不是打下去的,只有我们自身变得强大,才是真正免疫的良方。

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